封裝用燒結石墨模具
封裝用燒結石墨模具通過電氣拓撲（電路設計），完成電氣互連、機械支撐、散熱和環(huán)境保護。 系統(tǒng)級封裝概念：通過電路集成技術，基于產(chǎn)品應用需求（環(huán)境要求和使用要求），以材料為基礎，工藝為背景，完成芯片二次開發(fā)和系統(tǒng)模塊化高密度集成。但因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。
相關產(chǎn)品
-
石墨模具，石墨治具，電子燒結石墨模具，VC石墨模具，石墨工裝夾具，燒結石墨模具，半導體封裝石墨模具，石墨模具加工，石墨模具生產(chǎn)廠家
-
石墨模具，石墨治具，石墨夾具，電子燒結石墨模具，VC石墨模具，石墨工裝夾具，燒結石墨模具，半導體封裝石墨模具，石墨模具生產(chǎn)廠家
-
石墨模具，石墨治具，電子燒結石墨模具，VC石墨模具，石墨工裝夾具，燒結石墨模具，半導體封裝石墨模具
-
石墨模具，電子燒結石墨模具，VC石墨模具，石墨工裝夾具，燒結石墨模具，半導體封裝石墨模具，石墨治具，石墨模具生產(chǎn)廠家
-
進口石墨模具：半導體封裝關鍵
-
VC石墨模具，VC燒結石墨模具，石墨工裝夾具，VC石墨治具，石墨模具，石墨治具，石墨載具，石墨模具加工，石墨模具生產(chǎn)廠家
熱門關鍵詞